Theo tờ Nikkei, Apple và Intel sẽ là hai đối tác đầu tiên áp dụng công nghệ sản xuất chip thế hệ tiếp theo của TSMC.
Apple và Intel đang thử nghiệm thiết kế chip dựa trên công nghệ sản xuất chip 3nm của TSMC. Tờ Nikkei Asia cho biết, các dòng chip 3nm mới sẽ bắt đầu sản xuất vào năm tới và sản lượng thương mại chip 3nm sẽ tăng vào nửa cuối năm 2022.
So với công nghệ 5nm thế hệ hiện tại, quy trình 3nm dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất lên đến 15% và giảm mức tiêu thụ điện năng từ 25% đến 30%.
Theo nguồn tin của Nikkei Asia, Apple có thể sẽ mang con chip xử lý 3nm đầu tiên lên iPad. Trong khi đó, Intel đang trong quá trình thiết kế dòng chip mới cho cả laptop và các ứng dụng trung tâm dữ liệu.
Trong số hai công ty, Intel đã đảm bảo có thể cung cấp đủ lượng chip chạy trên công nghệ 3nm.
Mặc dù số liệu nanomet từng là đại diện cho khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên chip nhưng điều này không còn đúng nữa. Hiện nay nó chỉ còn sử dụng chủ yếu cho các mục đích tiếp thị. Tuy nhiên, nguyên tắc cơ bản là quy trình công nghệ càng nhỏ thì chip càng tiên tiến.
Trong những năm gần đây, Mỹ ngày càng lo lắng về việc không thể theo kịp các nhà sản xuất chip châu Á, ví dụ như TSMC và Samsung.
Intel dù sở hữu năng lực sản xuất và thiết kế chip dẫn đầu trong suốt hàng chục năm qua nhưng đang gặp khó trong việc triển khai quy trình sản xuất chip 7nm, chưa nói đến 5nm hoặc 3nm. Do đó, Intel sẽ buộc phải dựa vào các dòng chip do các đối thủ cạnh tranh chế tạo.
Đầu tuần này, Intel cũng đã xác nhận sự chậm trễ của thế hệ chip Xeon Sapphire chạy trên dây chuyền 10nm. Theo đó dây chuyền sẽ chỉ có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt từ Q2/2022, tức muộn hơn đáng kể so với kế hoạch ban đầu là cuối năm nay.
Giám đốc điều hành Intel, Pat Gelsinger mô tả mối quan hệ của công ty với TSMC là sự pha trộn giữa hợp tác và cạnh tranh. Công ty Mỹ vào đầu năm nay đã xác nhận sẽ hợp tác với TSMC trong một số dự án chip xử lý, đánh dấu lần đầu tiên trong lịch sử họ sẽ thuê ngoài sản xuất các sản phẩm cốt lõi của mình. Intel xác nhận đang hợp tác với TSMC trên một dòng sản phẩm ra mắt vào năm 2023 nhưng không tiết lộ thêm quá nhiều thông tin.
Giới chức Mỹ cho biết, việc Intel trì hoãn triển khai công nghệ sản xuất chip 7nm gây ra rủi ro về bảo mật và Bộ Năng lượng đã chuyển từ sử dụng chip do Intel sản xuất sang chip do TSMC sản xuất trên các siêu máy tính, mặc dù những con chip này không được sản xuất tại Mỹ.
Nhằm lấy lại vị thế dẫn đầu trên một số lĩnh vực, Mỹ đang triển khai hàng loạt các chiến lược mới bao gồm chuẩn bị gói đầu tư trị giá 52 tỷ USD. Nếu được thông qua, gói tài trợ này sẽ góp phần tăng cường năng lực sản xuất chất bán dẫn và R&D cho nhiều công ty công nghệ và sản xuất chip của Mỹ.
Tổng thống Mỹ Biden chia sẻ: "Chúng ta đang trong một cuộc cạnh tranh nhằm giành chiến thắng trong thế kỷ 21 và tiếng súng khởi đầu đã nổ. Khi các quốc gia khác tiếp tục đầu tư vào nghiên cứu và phát triển, chúng ta có nguy cơ tụt hậu lại phía sau".
Trong khi đó, TSMC vẫn tiếp tục tăng tốc để nới rộng khoảng cách với các đối thủ. Vào tháng 1/2021, công ty đã công bố khoản chi tiêu kỷ lục nhằm thúc đẩy năng lực sản xuất và phát triển công nghệ sản xuất chip.
Apple và Intel đang thử nghiệm thiết kế chip dựa trên công nghệ sản xuất chip 3nm của TSMC. Tờ Nikkei Asia cho biết, các dòng chip 3nm mới sẽ bắt đầu sản xuất vào năm tới và sản lượng thương mại chip 3nm sẽ tăng vào nửa cuối năm 2022.
So với công nghệ 5nm thế hệ hiện tại, quy trình 3nm dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất lên đến 15% và giảm mức tiêu thụ điện năng từ 25% đến 30%.
Theo nguồn tin của Nikkei Asia, Apple có thể sẽ mang con chip xử lý 3nm đầu tiên lên iPad. Trong khi đó, Intel đang trong quá trình thiết kế dòng chip mới cho cả laptop và các ứng dụng trung tâm dữ liệu.
Trong số hai công ty, Intel đã đảm bảo có thể cung cấp đủ lượng chip chạy trên công nghệ 3nm.
Mặc dù số liệu nanomet từng là đại diện cho khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên chip nhưng điều này không còn đúng nữa. Hiện nay nó chỉ còn sử dụng chủ yếu cho các mục đích tiếp thị. Tuy nhiên, nguyên tắc cơ bản là quy trình công nghệ càng nhỏ thì chip càng tiên tiến.
Trong những năm gần đây, Mỹ ngày càng lo lắng về việc không thể theo kịp các nhà sản xuất chip châu Á, ví dụ như TSMC và Samsung.
Intel dù sở hữu năng lực sản xuất và thiết kế chip dẫn đầu trong suốt hàng chục năm qua nhưng đang gặp khó trong việc triển khai quy trình sản xuất chip 7nm, chưa nói đến 5nm hoặc 3nm. Do đó, Intel sẽ buộc phải dựa vào các dòng chip do các đối thủ cạnh tranh chế tạo.
Đầu tuần này, Intel cũng đã xác nhận sự chậm trễ của thế hệ chip Xeon Sapphire chạy trên dây chuyền 10nm. Theo đó dây chuyền sẽ chỉ có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt từ Q2/2022, tức muộn hơn đáng kể so với kế hoạch ban đầu là cuối năm nay.
Giám đốc điều hành Intel, Pat Gelsinger mô tả mối quan hệ của công ty với TSMC là sự pha trộn giữa hợp tác và cạnh tranh. Công ty Mỹ vào đầu năm nay đã xác nhận sẽ hợp tác với TSMC trong một số dự án chip xử lý, đánh dấu lần đầu tiên trong lịch sử họ sẽ thuê ngoài sản xuất các sản phẩm cốt lõi của mình. Intel xác nhận đang hợp tác với TSMC trên một dòng sản phẩm ra mắt vào năm 2023 nhưng không tiết lộ thêm quá nhiều thông tin.
Giới chức Mỹ cho biết, việc Intel trì hoãn triển khai công nghệ sản xuất chip 7nm gây ra rủi ro về bảo mật và Bộ Năng lượng đã chuyển từ sử dụng chip do Intel sản xuất sang chip do TSMC sản xuất trên các siêu máy tính, mặc dù những con chip này không được sản xuất tại Mỹ.
Nhằm lấy lại vị thế dẫn đầu trên một số lĩnh vực, Mỹ đang triển khai hàng loạt các chiến lược mới bao gồm chuẩn bị gói đầu tư trị giá 52 tỷ USD. Nếu được thông qua, gói tài trợ này sẽ góp phần tăng cường năng lực sản xuất chất bán dẫn và R&D cho nhiều công ty công nghệ và sản xuất chip của Mỹ.
Tổng thống Mỹ Biden chia sẻ: "Chúng ta đang trong một cuộc cạnh tranh nhằm giành chiến thắng trong thế kỷ 21 và tiếng súng khởi đầu đã nổ. Khi các quốc gia khác tiếp tục đầu tư vào nghiên cứu và phát triển, chúng ta có nguy cơ tụt hậu lại phía sau".
Trong khi đó, TSMC vẫn tiếp tục tăng tốc để nới rộng khoảng cách với các đối thủ. Vào tháng 1/2021, công ty đã công bố khoản chi tiêu kỷ lục nhằm thúc đẩy năng lực sản xuất và phát triển công nghệ sản xuất chip.
Theo Genk
