Giá chip nhớ RAM, thẻ nhớ, bộ nhớ flash NAND và ổ SSD đang tăng mạnh trong chu kỳ tăng mới, đặc biệt đối với chip nhớ.
Theo ước tính của TrendForce, giá hợp đồng chip nhớ đã tăng tới 20% trong quý 1/2024. Điều này khiến hãng điều chỉnh mức giá chip nhớ dự kiến tăng 13 - 18% trong quý 2, thay vì mức tăng nhẹ 3 - 8% như ước tính trước đó.
Nhiều yếu tố bất ngờ khiến giá SSD và RAM tăng nhanh hơn dự đoán
REUTERS
Tuy nhiên, sau trận động đất, các nhà sản xuất PC bắt đầu buộc phải chấp nhận giá hợp đồng chip nhớ và bộ nhớ flash tăng mạnh do nhiều cân nhắc khác nhau. Đặc biệt vào cuối tháng 4, một vòng đàm phán hợp đồng mới lần lượt được hoàn thành và các cuộc đàm phán về giá hợp đồng đã được hoàn tất với mức tăng quá cao so với dự đoán trước đây. Một mặt, các nhà sản xuất sẵn sàng tăng lượng hàng tồn kho, một mặt do nhu cầu về AI (trí tuệ nhân tạo) tiếp tục tăng.
Điều đặc biệt đáng nói là trí tuệ nhân tạo có nhu cầu lớn về bộ nhớ băng thông cao HBM và các nhà sản xuất gốc đang mở rộng hoạt động sản xuất. Ví dụ, HBM3E của Samsung sử dụng quy trình tiên tiến và sẽ mở rộng sản xuất đáng kể trong quý 3. Dự kiến, phần công suất này sẽ chiếm khoảng 60% vào cuối năm nay, điều này sẽ lấn át năng lực sản xuất DDR5 và tiếp tục đẩy mạnh việc tăng giá.
Bên cạnh đó, các máy chủ suy luận AI đang ngày càng quan tâm đến việc tiết kiệm năng lượng, ưu tiên cho SSD QLC cấp doanh nghiệp. Loại ổ này cũng sẽ chiếm một năng lực sản xuất đáng kể và dẫn đến tình trạng thiếu bộ nhớ NAND cấp tiêu dùng.
Theo Thanh Niên
Theo ước tính của TrendForce, giá hợp đồng chip nhớ đã tăng tới 20% trong quý 1/2024. Điều này khiến hãng điều chỉnh mức giá chip nhớ dự kiến tăng 13 - 18% trong quý 2, thay vì mức tăng nhẹ 3 - 8% như ước tính trước đó.
Nhiều yếu tố bất ngờ khiến giá SSD và RAM tăng nhanh hơn dự đoán
REUTERS
Xu hướng tăng giá bộ nhớ flash NAND cũng tương tự. Trong quý đầu tiên, nó đã tăng tới 23 - 28% khiến mức ước tính trong quý 2/2024 sẽ rơi vào khoảng 15 - 20%, tăng từ 13 - 18% so với ước tính trước đó. Điều tích cực duy nhất là bộ nhớ flash eMMC/UFS dự kiến chỉ tăng khoảng 10% trong quý 2, mặc dù đó vẫn là một con số tăng khá nhiều.
TrendForce cho rằng trận động đất ở Hoa Liên (Đài Loan) vào ngày 3.4 chính là nguyên nhân dẫn đến sự tăng giá mạnh mẽ ngoài tầm kiểm soát này. Trước trận động đất, giá bán chip nhớ và bộ nhớ flash chỉ dự kiến tăng nhẹ do lượng hàng tồn kho vẫn còn tại các nhà sản xuất PC cũng như người mua không sẵn lòng chấp nhận sự tăng giá liên tục.
Tuy nhiên, sau trận động đất, các nhà sản xuất PC bắt đầu buộc phải chấp nhận giá hợp đồng chip nhớ và bộ nhớ flash tăng mạnh do nhiều cân nhắc khác nhau. Đặc biệt vào cuối tháng 4, một vòng đàm phán hợp đồng mới lần lượt được hoàn thành và các cuộc đàm phán về giá hợp đồng đã được hoàn tất với mức tăng quá cao so với dự đoán trước đây. Một mặt, các nhà sản xuất sẵn sàng tăng lượng hàng tồn kho, một mặt do nhu cầu về AI (trí tuệ nhân tạo) tiếp tục tăng.
Điều đặc biệt đáng nói là trí tuệ nhân tạo có nhu cầu lớn về bộ nhớ băng thông cao HBM và các nhà sản xuất gốc đang mở rộng hoạt động sản xuất. Ví dụ, HBM3E của Samsung sử dụng quy trình tiên tiến và sẽ mở rộng sản xuất đáng kể trong quý 3. Dự kiến, phần công suất này sẽ chiếm khoảng 60% vào cuối năm nay, điều này sẽ lấn át năng lực sản xuất DDR5 và tiếp tục đẩy mạnh việc tăng giá.
Bên cạnh đó, các máy chủ suy luận AI đang ngày càng quan tâm đến việc tiết kiệm năng lượng, ưu tiên cho SSD QLC cấp doanh nghiệp. Loại ổ này cũng sẽ chiếm một năng lực sản xuất đáng kể và dẫn đến tình trạng thiếu bộ nhớ NAND cấp tiêu dùng.
Theo Thanh Niên
