Intel và AMD bất ngờ hợp tác phát triển chip Core-Radeon mới

Thảo luận trong 'HTPC Hardware - phần cứng PC' bắt đầu bởi pegasus3390, 7/11/17.

  1. pegasus3390

    pegasus3390 Well-Known Member

    Tham gia ngày:
    13/10/09
    Bài viết:
    1,922
    Đã được cảm ơn:
    2,020
    Giới tính:
    Nam
    171106intelcpuamdradeonhbm202.jpg

    Mặc dù nghe khá điên rồ nhưng điều này là sự thật: đối thủ truyền kiếp là AMD và Intel đã hợp tác với nhau để cùng thiết kế nên vi xử lý Intel Core mới với nhân đồ họa tùy biến AMD Radeon bên trong con chip và từ đó hướng đến khả năng chơi game mạnh mẽ hơn trên các mẫu máy tính xách tay mỏng nhẹ.

    Lãnh đạo từ cả AMD và Intel đã cho biết việc kết hợp tạo ra con chip từ cả hai hãng sẽ là “cuộc cách mạng” bên trong những con chip Intel thế hệ thứ 8, chip Core dòng H, với khả năng kiểm soát năng lượng trên toàn bộ con chip nhằm đảm bảo thời lượng pin. Họ dự kiến sẽ bán ra những mẫu chip này vào quý đầu 2018 tới.

    Mặc dù cả hai đều tham gia vào dự án phát triển con chip mới nhưng đây là dự án của Intel với việc hãng này tiếp cận với AMD. Về phần AMD, họ sẽ tùy biến lõi Radeon với thiết kế riêng tương tự như hãng đã thực hiện trên Microsoft Xbox One X và Sony Plastation 4. Nói rõ hơn một chút Intel mong muốn có một mẫu bộ xử lý đồ họa nhưng có vẻ như hãng sẽ cung cấp nhiều mức xung nhịp khác nhau.


    Việc hợp tác của Intel-AMD chỉ là một mảnh ghép nhỏ trong cái mà Intel bắt đầu nói đến từ hồi năm ngoái đó là công nghệ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge – cầu nối nhiều chân đế). Với EMIB thì có thể kết hợp các đế silicon, kết nối các thành phần ngay bên trong con chip. Kết quả là chúng ta có cái mà Intel gọi là module gói hệ thống (System in Package). Ở đây EMIB cho phép Intel có thể tạo thành một cụm 3 đế vào một con chip, trong đó là chip Core của Intel, lõi Radeon cùng với đó là bộ nhớ tốc độ cao HBM2.


    Nói về chuyện cũ 1 chút. Việc bắt tay của hãng này cho thấy một chút đồng thuận kể từ khi rạn nứt vào năm 1975 khi AMD đảo ngược thiết kế chip Intel 8080. Nhưng về mặt đồ họa cả hai hãng này lại khá nhiều điểm chung. Intel bị hạn chế bởi những lõi đồ họa tích hợp tầm thấp chủ yếu sử dụng trên thị trường laptop, trong khi AMD nằm giữa Intel và chip cao cấp của Nvidia. Intel mặc dù chẳng thân thiết gì với Nvidia vẫn phải trả 1.5 tỷ USD mỗi năm để được cấp bản quyền từ năm 2011. “Kẻ thù của kẻ thù là bạn” có lẽ là cách giải thích phù hợp cho sự hợp tác này.

    AMD và Intel: sự kết hợp đôi bên cùng có lợi.

    Theo như Chris Walker, phó chủ tịch của Intel’s Client Computing Group, Intel đang gặp vấn đề: các tựa game hạng AAA đang được bán ra nhiều, người dùng cũng đang hứng thú với VR, nhưng các mẫu laptop với sức mạnh đồ họa cao lại rất dày và nặng. Người dùng có vẻ như lại đang ưa thích với các mẫu laptop 2 trong 1 hoặc các mẫu laptop mỏng nhẹ. Điều đó đặt ra nhu cầu về việc đưa hiệu năng cao lên các mẫu máy không quá nặng nề.

    Câu trả lời nằm ở công nghệ EMIB, cầu dẫn để kết nối các nhân xử lý rời rạc vào trong một gói chip duy nhất. Mục tiêu ban đầu của EMIB là để thay thế cho công nghệ kết hợp nhiều chip trên một module. Nhưng vấn đề của công nghệ trước đây là các thành phần phải bao phủ toàn bộ module bên dưới, và điều này khiến cho việc sản xuất trở nên rất đắt đỏ. EMIB thay vào đó có tác dụng như các kết nối nhỏ và được nhúng vào trong bề mặt chip. Intel đã đưa nó lên các dòng chip có thể lập trình Altera của hãng cũng như các thiết kế chip bình dân và thực tế thì đó là những mẫu chip thương mại đầu tiên được tích hợp EMIB.

    Phần mềm và driver là các yếu tố quan trọng để quản lý năng lượng

    Điều này rất quan trọng vì nhiệt lượng dần trở thành một vấn đề của các laptop khi chúng ngày càng trở nên mỏng hơn. Intel cũng đã đưa thêm giao thức chia sẻ năng lượng mới giữa các kết nối giữa vi xử lý, GPU và bộ nhớ. Cũng như hệ thống lớn có thể quản lý lượng công việc giữa thành phần, giao thức mới này cũng có thể thực hiện điều tương tự để quản lý hiệu năng.

    Đây chính là lý do mà nhóm phát triển phần mềm của Intel đóng vai trò cực kỳ quan trọng, bao gồm cả việc quản lý năng lượng lẫn đảm bảo các driver được sắp xếp hợp lý để tối ưu hóa hiệu năng. Nền tảng Dynamic Platform Framework cho phép hệ thống có thể cân bằng các thành phần nền tảng khác nhau, điển hình là việc xem phim có thể được chuyển cho thành phần chip Core với đồ họa tích hợp và những con chip Core thế hệ thứ 2 cũng đã có sẵn tối ưu khả năng xem video 4K với các chuẩn HEVC hay VP9 được phổ biến bởi các công ty cung cấp dịch vụ nội dung như Netflix và Amazon nhưng vẫn sử dụng mức năng lượng thấp.

    Mảng đồ họa của Intel vẫn sống và rất tốt


    Việc Intel có thể mua bản quyền hoặc thậm chí là mua lại mảng kinh doanh Radeon của AMD được nói đến trong nhiều năm, đặc biệt là khi AMD đang cố gắng để có lợi nhuận. AMD, mặc khác đã có được lợi nhuận hiếm hoi 71 triệu USD trong số 1.64 tỷ USD doanh số cuối quý 3 vừa rồi, điều này có được nhờ doanh số của vi xử lý Ryzen và card đồ họa Vega. Mảng kinh doanh “bán tùy biến” (semi-custom), thường bán những con chip cho máy chơi game cầm tay có được nhiều dấu hiệu tích cực.

    Intel hiện đang thống trị thị trường máy tính nhờ vào các nhân tích hợp bên trong vi xử lý Core của hãng. Việc kết hợp giữa Core-Radeon có thể là dấu hiệu cho sự hợp tác lâu dài của hai hãng này. Nhưng có vẻ hiện nay AMD vẫn thiên về việc bán trực tiếp đến người dùng hơn. Và theo như đại diện của AMD thì vẫn chưa hề có thương vụ cấp quyền nào diễn ra giữa hai hãng

    Điều gì sẽ diễn ra tiếp theo

    Đáng tiếc là chúng ta vẫn chưa có câu trả lời cho những câu hỏi khá cơ bản: Liệu những con chip này sẽ chạy nhanh cỡ nào? Sẽ có bao nhiêu phiên bản của những con chip Core-Radeon mới. Kiến trúc Core nào sẽ được Intel đưa lên, Kaby Lake hay Kaby Lake-R? Liệu việc sử dụng bộ nhớ HBM2 có phần nào xác định rằng nhân Radeon sẽ dựa trên kiến trúc “Vega” của AMD và liệu sức mạnh của nó sẽ thế nào khi so sánh với những con chip hiện tại? Dung lượng bộ nhớ tích hợp sẽ là bao nhiêu? Nó có được các tính năng riêng của AMD như VSR, Eyefinity và Async Compute hay không? Và tất nhiên là cái giá sẽ thế nào.

    Hai câu hỏi cuối có thể dự đoán được. Theo như đại diện của AMD thì những mẫu máy mới sẽ nằm trong khoảng từ $1.200 đến $1.400. Trong khi đó những mẫu máy tính sử dụng dòng H mới, sử dụng cụm module Core-Radeon sẽ mang đồ họa chơi game từ độ dày 26mm xuống những mẫu máy mỏng nhẹ dày 16mm hay thậm chí là 11mm, nghĩa là còn mỏng hơn cả những chiếc Macbook Air của Apple.

     
  2. mrtuanyh

    mrtuanyh New Member

    Tham gia ngày:
    10/11/17
    Bài viết:
    19
    Đã được cảm ơn:
    9
    Giới tính:
    Nam
    Điều này vô cùng có lợi cho người dùng
     

Chia sẻ trang này