Toshiba sản xuất thử nghiệm NAND 3D BiCS 512Gb 64 lớp, công bố SSD BGA 1TB

mrchubby

Chuyên viên tin tức
Toshiba vào hôm thứ Tư vừa rồi cho biết họ đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm dòng chip nhớ flash NAND 3D BiCS với 64 lớp, dung lượng 512Gb. Đồng phát triển công nghệ này với hãng là Western Digital, cả hai công ty đều sự định sẽ sản xuất những con chip mới này với số lượng lớn vào thời điểm nửa sau năm 2017. Một trong những sản phẩm được trang bị chip nhớ mới sẽ là Toshiba BGA SSD dung lượng 1TB.

toshiba_nand_678_678x452.jpg

Những con chip NAND 3D BiCS TLC 64 lớp thực sự là không quá mới mẻ ở hiện tại, bởi Western Digital đã dùng mô hình này trên những sản phẩm của hàng từ tháng Mười năm ngoái. Chỉ có điều công nghệ mới của Toshiba đã có thể nâng dung lượng lưu trữ của chip nhớ này từ 256Gb lên 512Gb. Toshiba đồng thời cho biết những con chip BiCS 64 lớp 256gb hiện đã được sản xuất đại trà chứ không như 512Gb đang trong giai đoạn thử nghiệm của họ.

Toshiba và Western Digital cho hay việc sản xuất đại trà các thiết bị 512Gb 64 lớp sẽ được tiến hành vào khoảng thời gian nửa năm sau của 2017 tại Yokkaichi, Nhật Bản. Cả hai công ty này cho biết những con chip sử dụng công nghệ mới này sẽ giúp họ giải quyết được rất nhiều vấn đề, bao gồm ứng dụng trong lĩnh vực di động và trung tâm dữ liệu. Ngoài ra họ còn cho biết các thiết bị mới của mình sẽ không chỉ giới hạn trong lĩnh vực di động mà còn ứng dụng trực tiếp trên các sản phẩm SSD phục vụ cho doanh nghiệp.

Theo AnandTech
 
Bên trên