pegasus3390
Well-Known Member
Vấn đề về thiếu hụt bộ nhớ NAND Flash đang làm chậm lại quá trình mở rộng dung lượng bộ nhớ theo cả hai chiều. Nếu không có nguồn cung bộ nhớ Flash, các công ty rất khó để tạo ra được sản phẩm mới với số lượng lớn. Các bộ nhớ flash hiện tại vẫn chưa phải là những gì tốt nhất mà các nhà sản xuất có và do đó trong năm vừa qua chúng ta thấy rất nhiều bộ nhớ nhưng chỉ có một vài trong số đó là có chất lượng cao. Trong khi đó người dùng còn ở tình trạng bế tắc hơn khi họ đang mua những ổ cứng SSD không có gì vượt trội so với những gì họ đang có.
Điều này tất nhiên sẽ thay đổi nhưng không phải trong ngày một ngày hai.
Chip nhớ 64 lớp đang dần trỗi dậy.
Chip nhớ NAND 64 lớp, thành phần quan trọng cho các bộ nhớ thương mại, sẽ có một đợt sóng lớn tại Computex 2017 tuần này. Các nhà sản xuất lớn như Toshiba, Western Digital và Sandisk đã sẵn sàng giới thiệu các sản phẩm mới. Toshiba hiện tại đã cung cấp nhiều thông tin về công nghệ này tại Dell World và hãng sẽ kết hợp với đối tác sản xuất của mình là WD.
Nói một cách ngắn gọn thì bộ đôi Toshiba/WD sẽ tung ra các bộ nhớ NAND thế hệ thứ 3 của hãng với tên gọi là BiCS Flash
Bộ nhớ BiCS Flash mới có thể sẽ làm dịu cơn khát về nguồn cung NAND nhưng dù vậy thì chúng ta vẫn phải chờ thêm vài quý nữa để thấy được điều này. SanDisk cũng đã nói trong nhiều năm rằng hãng sẽ tập trung vào bộ nhớ 3-bit mỗi cell NAND (TLC) và nó cũng được đưa vào WD khi hãng này mua lại SankDisk. Mặc dù vậy công nghệ 3D TLC vẫn chưa chứng thực được hiệu quả trên các bộ nhớ hiệu năng cao (trừ sản phẩm của Samsung)
Toshiba cũng không phải là công tuy duy nhất sản xuất bộ nhớ 64 lớp. IMFT (Intel Micron Flash Technology) cũng sẽ đẩy mạnh bộ nhớ 3D NAND thế hệ thứ hai. Chúng ta có lẽ sẽ chưa thấy được các thành phẩm bộ nhớ 64 lớp tại Computex lần này nhưng chúng ta có thể sẽ thấy được việc các hãng demo thử các mẫu sản phẩm với chip 64 lớp cho dung lượng gấp đôi so với thế hệ 32 lớp trước đây.
Bộ nhớ NAND 64 lớp của IMFT sẽ không ra mắt cùng với bộ nhớ BiCS Flash của Toshiba những cũng sẽ không quá lâu sau đó. Các chip nhớ 3D TLC Gen 2 sẽ giảm chi phí khoảng 30% theo như Micron. Và cũng như bộ nhớ BiCS Flash, việc tăng dung lượng trên cùng diện tích chip sẽ cho phép tăng lượng cung chip NAND và cho phép mức giá ổn định trong tương lai.
Tuy nhiên công bố về chip 64 lớp có thể sẽ không được công bố tại sự kiện ở Đài Loan mà sẽ từ Hàn Quốc bởi nhiều nguồn tin nói rằng Samsung sẽ giới thiệu bộ nhớ 64 lớp V-NAND của mình trong vài ngày nữa. Điều này sẽ khiến sản lượng chip nhớ tăng khi được đưa vào sản xuất hàng loạt. Dù vậy chúng ta cũng phải chờ thêm vài tháng mới thấy được sự thay đổi này.
Bộ nhớ TLC sẽ có mặt trên hầu hết các sản phẩm tiêu dùng trong tương lai, tuy nhiên hiệu năng của chúng lại tùy thuộc và thiết kế của bộ điều khiển (controller) để đáp ứng cho các nhu cầu đòi hỏi hiệu năng cao.
Kiểm soát luồng dữ liệu
Bên cạnh mức dung lượng lớn hơn thì bộ nhớ flash mới cũng cần có controller mới, hay ít nhất là firmware mới. Các thay đổi lớn về firmware sẽ cung cấp khả năng tối ưu hóa phần mềm tốt hơn, đưa thêm tính năng cũng như tăng tốc xung nhịp. Và cũng như CPU trên máy tính, khả năng xử lý của chúng là có giới hạn. Nó giới hạn loại dòng code có thể chạy qua cũng như tốc độ. Một số bộ controller 3D NAND có giá thấp, nhưng những vi xử lý NVMe 2 nhân như vậy không thể nào cạnh tranh nổi với các bộ controller NVMe 5 nhân của Samsung.
Silicon Motion Inc., khá im ắng tại sự kiện Computex, nhưng công ty này có nhiều phiên bản chip thành công với SM2260 (NVMe) và SM2258 (AHCI). Chúng ta mong đợi rằng hãng sẽ tiến xa hơn những bộ controller 2 nhân và chuyển sang phân khúc hiệu năng cao với khả năng gia tăng tốc độ đọc tuần tự cũng như độ ổn định khi hoạt động.
Marvel cũng khá im ắng tại sự kiện lần này nhưng họ có lẽ đang phát triển 88NV1140 SSD sử dụng Host Buffer Memory (HMB) và đây là công nghệ tương lai của các nhà sản xuất OEM SSD. Nếu chúng ta đang dùng phiên bản Windows 10 Anniversary Update hoặc mới hơn thì đã được hỗ trợ. Đây là thiết kế giảm phụ thuộc vào DRAM nhưng nó vẫn cho được hiệu năng rất tốt và nâng cao tốc độ so với các hệ thống dùng DRAM. Nó sẽ chỉ hoạt động trên giao thức NVMe. Bộ điều khiển NVMe SSD có một kênh đi trực tiếp đến bộ nhớ hệ thống với khả năng sử dụng một lượng nhỏ như cache để làm lớp chuyển đổi bộ nhớ. Người dùng sẽ không quan tâm nhiều đến một lượng nhỏ bộ nhớ hệ thống này và khiến cho hiệu năng tăng lên rất nhiều so với các bộ nhớ SSD không tích hợp DRAM hiện nay.
Adata cũng có nhiều sản phẩm trình diễn lần này với việc đưa thêm thiết kế độc đáo cùng hạn chế số lượng sản phẩm dựa trên những gì thị trường cần. Đầu tiên sẽ là dòng XPG được thiết kế cho những người yêu thích game và hiệu năng, hãng đang muốn đưa thêm thiết kế toàn nhiệt tương tự với các bo mạch chủ ROG. Mẫu thứ hai là NVMe SSD sử dụng controller Marvell Eldora nhưng vẫn chưa có nhiều chi tiết. Nó có thể sử dụng chip NAND 15nm từ Toshiba.
Còn về Optane
Trong vài tháng qua chúng ta đã biết về bộ nhớ SSD dành cho người dùng cao cấp sử dụng công nghệ Optane P4800X. Tin đồn rằng hãng sẽ có thêm các mẫu SSD hiệu năng cao dưới tên 900p và theo những thông tin cũng như hình ảnh thì dòng 900p này sẽ được bán ra với các mức dung lượng 250GB và lên đến 1.5TB. Nếu như nguồn tin chính xác thì trong sự kiện tới chúng ta sẽ chỉ có 2 phiên bản của bộ nhớ 900p mới.
