Intel chuẩn bị ra mắt bộ nhớ 3D Xpoint, đã đưa các đối tác thử nghiệm

pegasus3390

Well-Known Member
attachment.php


Trong suốt sự kiện kiện của Intel diễn ra vào tối thứ 4 vừa rồi thì ngoài kết quả kinh doanh quý 2 2016 của công ty, CEO Brian Krzanich đã tiết lộ những ổ cứng dạng đặc Optane dựa trên bộ nhớ 3D XPoint sẽ bắt đầu được tung ra thị trường vào cuối năm 2016. Thông tin mới xuất hiện sau khi CEO này thừa nhận rằng Intel mảng kinh doanh bộ nhớ của Intel đã không như dự kiến với việc sụt giảm 20% so với năm ngoái. Tuy nhiên, Intel vẫn giữ thái độ lạc quan khi công nghệ mới của hãng sẽ được tung ra trong vài tháng tới.

Intel nói rằng hãng đã chuyển một số mẫu thử bộ nhớ 3D XPoint cho các khách hàng (nhà phân phối) để thử nghiệm và hiểu được cách thức hoạt động của công nghệ mới. Các thiết bị cuối cùng có thể sẽ tích hợp vào trong các bộ nhớ SSD dành cho người dùng phổ thông lẫn doanh nghiệp, với việc cải thiện từ 5-10 lần so với những SSD hiện nay.

Tuy nhiên, phía Intel cũng chỉ ra rằng các bộ nhớ 3D XPoint dạng DIMM sẽ được bán ra vào năm sau. Công nghệ này có vẻ như đã được sử dụng trên những ứng dụng đám mây cho đến machine learning cho các cơ sở dữ liệu lớn.

Công ty này bíu rằng 3D XPoint không chỉ được sử dụng trong các sản phẩm thương mại hoặc doanh nghiệp mà còn có thể được đưa lên các thiết bị như laptop hoặc máy chơi game. Ví dụ như các trò chơi có thể load sẵn dữ liệu như một môi trường cache khiến cho việc chuyển đổi dữ liệu giữa các thành phần trở nên nhanh chóng hơn.

Với việc hợp tác phát triển cùng Micron, bộ nhớ 3D XPoint khác biệt so với bộ nhớ NAND bởi vì nó không có các transitor. Bộ nhớ này sẽ dựa trên những cấu trúc 3D cho phép các ô bộ nhớ có thế xử lý một cách riêng lẻ điều đó đồng nghĩa với việc dữ liệu có thể được ghi và đọc ở tốc độ nhanh hơn. Intel nói rằng hãng sẽ đưa dung lượng lưu trữ đến 1TB lên những bộ nhớ Optan chỉ dày 1.5mm lên các laptop và máy tính bảng và lên đến 15TB cho những bộ nhớ 2.5 inch kích cỡ lớn hơn (bộ nhớ SSD lớn nhất hiện nay thuộc về Samsung cũng chỉ chứa đến 4TB). Những mẫu SSD mới sẽ tương thích với giao tiếp MVMe cũng như khe PCIe. Các bộ nhớ mới cũng sẽ tương thích với các máy tính Windows cũng như Mac hỗ trợ giao thức này.

Bộ nhớ 3D Xpoint có thể sẽ thay đổi thiết kế của các server hiện nay. Các SSD 3D Xpoint dạng lưới có thể vừa thực hiện nhiệm vụ lưu trữ lẫn thay thế bộ nhớ RAM, điều này tạo ra sự linh hoạt với những hệ thống có kích thước nhỏ.

Bản thân Intel rất lạc quan về thị trường của công nghệ 3D Xpoint mới này nhưng vẫn không nói rõ rằng thị trường sẽ phát triển đến mức nào.

 
Bên trên