Theo thông tin mới đây từ BenchLife cho biết hai sản phẩm chip xử lý Skylake-X và Kaby Lake-X của Intel nhiều khả năng sẽ ra mắt sớm hơn dự kiến với thời điểm là tuần thứ 25 và 27 của năm nay, tức khoảng giữa ngày 19/6 và 9/7.
Thông tin trước đó nói rằng nhà sản xuất chip máy tính hàng đầu thế giới dự kiến sẽ ra mắt chipset X299 mới tại sự kiện Gamescom vào cuối tháng 8. Tuy vậy, giới thạo tin cho rằng công chúng sẽ sớm thấy được mẫu chipset và các CPU mới ra mắt tại sự kiện Computex vốn khai mạc vào ngày 30/5 và kéo dài đến hết ngày 3/6 tại Đài Loan.
Trong khi đó, Tech Report cho biết Skylake-X và Kaby Lake-X được trông đợi sẽ có thiết kế socket tương tự LGA 2066 socket. Các chip xử lý Skylake-X được cho biết có từ 6 đến 10 nhân, hỗ trợ bộ nhớ DDR4 bốn kênh đi cùng với nhiều lane PCIe 3.0. Trong khi đó, người anh em Kaby Lake-X bị giới hạn chỉ sở hữu 4 nhân, bộ nhớ kênh đôi và ít số lane PCIe hơn nhiều.
