Tuy nhiên, mốc thời gian cụ thể mà con chip này được thương mại hoá vẫn là một ẩn số.
Trước đây, Huawei được cho là đang phát triển đối thủ cạnh tranh với Apple M1 để giành thị phần chip xử lý dựa trên ARM. Tuy nhiên, theo thông tin mới nhất, công ty Trung Quốc đang sử dụng kiến trúc Taishan V130 để sản xuất hàng loạt một con chip có thể đạt được hiệu năng đa nhân gần bằng M3. Sau Snapdragon X Elite, con chip của Huawei được cho sẽ là đối trọng mới của Apple trên thị trường máy tính.
Theo leaker Fixed Focus Digital trên Weibo, tên chính xác của con chip này vẫn chưa được tiết lộ, nhưng ông gọi nó là "Kirin PC Chip". Bên cạnh việc đạt được hiệu năng đa nhân gần bằng M3, SoC không tên của Huawei còn sở hữu chip đồ họa Mali-920 có khả năng gần bằng GPU M2. Vẫn chưa rõ SoC này sẽ được tích hợp vào loại sản phẩm nào, nhưng Huawei rất có thể sẽ ưu tiên cho laptop đầu tiên.
Chip Kirin 9000s dựa trên tiến trình 7nm của SMIC bên trong chiếc Huawei Mate 60 Pro
Ngoài ra, kiến trúc này có khả năng mở rộng linh hoạt, đó là lý do tại sao tin đồn cho rằng công ty dự định giới thiệu các biến thể mạnh mẽ hơn, giống như Apple đã làm với M3 Pro và M3 Max. Thông tin về cụm CPU không được đề cập chi tiết, nhưng các thông số kỹ thuật còn lại bao gồm bộ nhớ đệm kênh đôi 10, RAM 32GB và dung lượng lưu trữ 2TB.
Huawei kỳ vọng SoC HiSilicon Kirin thế hệ tiếp theo dành cho PC cá nhân sẽ cung cấp hiệu suất đa luồng gần bằng M3 của Apple và hiệu suất đồ họa gần bằng M2. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ bộ xử lý Kirin thế hệ tiếp theo cho máy tính để bàn và laptop sẽ hoạt động như thế nào so với nền tảng Core Ultra 9 185H 16 lõi của Intel, bên trong chiếc laptop Matebook X Pro mới nhất của Huawei.
Về quy trình sản xuất, Huawei chỉ có hai lựa chọn. Lựa chọn thứ nhất là sản xuất hàng loạt Kirin PC Chip trên kiến trúc 7nm của SMIC, nhưng điều này sẽ khiến SoC thua thiệt đáng kể về hiệu quả, dẫn đến thời lượng pin giảm và mức tiêu thụ điện năng cao hơn so với Snapdragon X Elite và M3. Lựa chọn thứ hai là Huawei đợi dây chuyền sản xuất 5nm của SMIC chính thức đi vào hoạt động, với việc thương mại hóa được cho là có thể xảy ra ngay trong năm nay.
Quy trình 5nm này được cho là sẽ được sử dụng cho chipset Kirin mới, được đồn đoán là một phần trong dòng flagship Mate 70 của Huawei, với hiệu năng gần bằng Snapdragon 8+ Gen 1 của Qualcomm.
Fixed Focus Digital không chia sẻ mốc thời gian ra mắt tiềm năng cho chip PC Kirin, vì vậy có khả năng Huawei vẫn đang trong giai đoạn phát triển.
Xét cho cùng, việc Huawei không kiểm soát 8% đến 10% thị trường PC toàn cầu (giống như Apple), việc sản xuất các phiên bản cao cấp hơn của bộ xử lý Kirin dành cho máy tính để bàn và laptop có thể không hợp lý. Tuy nhiên, vì mục tiêu của Trung Quốc là tự chủ trong lĩnh vực bán dẫn, các bộ xử lý Kirin hiệu suất cao của Huawei có thể đóng vai trò quan trọng trong việc thay thế các linh kiện cao cấp hơn của AMD và Intel từ PC được sử dụng bởi các cơ quan chính phủ khác nhau.
Theo Genk
Trước đây, Huawei được cho là đang phát triển đối thủ cạnh tranh với Apple M1 để giành thị phần chip xử lý dựa trên ARM. Tuy nhiên, theo thông tin mới nhất, công ty Trung Quốc đang sử dụng kiến trúc Taishan V130 để sản xuất hàng loạt một con chip có thể đạt được hiệu năng đa nhân gần bằng M3. Sau Snapdragon X Elite, con chip của Huawei được cho sẽ là đối trọng mới của Apple trên thị trường máy tính.
Theo leaker Fixed Focus Digital trên Weibo, tên chính xác của con chip này vẫn chưa được tiết lộ, nhưng ông gọi nó là "Kirin PC Chip". Bên cạnh việc đạt được hiệu năng đa nhân gần bằng M3, SoC không tên của Huawei còn sở hữu chip đồ họa Mali-920 có khả năng gần bằng GPU M2. Vẫn chưa rõ SoC này sẽ được tích hợp vào loại sản phẩm nào, nhưng Huawei rất có thể sẽ ưu tiên cho laptop đầu tiên.
Chip Kirin 9000s dựa trên tiến trình 7nm của SMIC bên trong chiếc Huawei Mate 60 Pro
Ngoài ra, kiến trúc này có khả năng mở rộng linh hoạt, đó là lý do tại sao tin đồn cho rằng công ty dự định giới thiệu các biến thể mạnh mẽ hơn, giống như Apple đã làm với M3 Pro và M3 Max. Thông tin về cụm CPU không được đề cập chi tiết, nhưng các thông số kỹ thuật còn lại bao gồm bộ nhớ đệm kênh đôi 10, RAM 32GB và dung lượng lưu trữ 2TB.
Huawei kỳ vọng SoC HiSilicon Kirin thế hệ tiếp theo dành cho PC cá nhân sẽ cung cấp hiệu suất đa luồng gần bằng M3 của Apple và hiệu suất đồ họa gần bằng M2. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ bộ xử lý Kirin thế hệ tiếp theo cho máy tính để bàn và laptop sẽ hoạt động như thế nào so với nền tảng Core Ultra 9 185H 16 lõi của Intel, bên trong chiếc laptop Matebook X Pro mới nhất của Huawei.
Về quy trình sản xuất, Huawei chỉ có hai lựa chọn. Lựa chọn thứ nhất là sản xuất hàng loạt Kirin PC Chip trên kiến trúc 7nm của SMIC, nhưng điều này sẽ khiến SoC thua thiệt đáng kể về hiệu quả, dẫn đến thời lượng pin giảm và mức tiêu thụ điện năng cao hơn so với Snapdragon X Elite và M3. Lựa chọn thứ hai là Huawei đợi dây chuyền sản xuất 5nm của SMIC chính thức đi vào hoạt động, với việc thương mại hóa được cho là có thể xảy ra ngay trong năm nay.
Quy trình 5nm này được cho là sẽ được sử dụng cho chipset Kirin mới, được đồn đoán là một phần trong dòng flagship Mate 70 của Huawei, với hiệu năng gần bằng Snapdragon 8+ Gen 1 của Qualcomm.
Fixed Focus Digital không chia sẻ mốc thời gian ra mắt tiềm năng cho chip PC Kirin, vì vậy có khả năng Huawei vẫn đang trong giai đoạn phát triển.
Xét cho cùng, việc Huawei không kiểm soát 8% đến 10% thị trường PC toàn cầu (giống như Apple), việc sản xuất các phiên bản cao cấp hơn của bộ xử lý Kirin dành cho máy tính để bàn và laptop có thể không hợp lý. Tuy nhiên, vì mục tiêu của Trung Quốc là tự chủ trong lĩnh vực bán dẫn, các bộ xử lý Kirin hiệu suất cao của Huawei có thể đóng vai trò quan trọng trong việc thay thế các linh kiện cao cấp hơn của AMD và Intel từ PC được sử dụng bởi các cơ quan chính phủ khác nhau.
Theo Genk
