Theo 2 nguồn tin, TSMC đang cân nhắc xây dựng thêm cơ sở đóng gói bán dẫn mới tại Nhật Bản. Hiện tại, các cuộc thảo luận đang được tiến hành và chưa có gì được chốt. Hãng bán dẫn Đài Loan được cho là xem xét đưa công nghệ đóng gói wafer CoWoS sang đây, có độ chính xác cao và chồng các chip lên nhau để đóng gói. Công nghệ này giúp cải thiện khả năng tiết kiệm năng lượng và tiết kiệm không gian.
Hiện tại, toàn bộ dây chuyền đóng gói CoWoS đều đang đặt ở Đài Loan, nếu TSMC phê duyệt kế hoạch này, Nhật Bản sẽ là quốc gia nước ngoài đầu tiên tiếp nhận công nghệ đóng gói tiên tiến. Do nhu cầu trí tuệ nhân tạo bùng nổ, các hãng chip đang chạy đua áp dụng những công nghệ mới để tăng năng suất. Giám đốc TSMC đã cho biết họ có kế hoạch tăng gấp đôi sản lượng đóng gói CoWoS trong năm 2025.
TSMC đang hợp tác với các công ty đại phương bao gồm Sony và Toyota, mở rộng tổng mức đầu tư vào liên doanh tại Nhật Bản lên tới hơn 20 tỷ USD. Ngoài 2 cơ sở bán dẫn tại khu đất ở Kumamoto, hãng cũng đã thành lập 1 trung tâm R&D tiên tiến tại quận Ibaraki, đông bắc Tokyo. Một quan chức cấp cao của Bộ công nghiệp Nhật Bản hoan nghênh ý tưởng đưa công nghệ đóng gói chip tiên tiến về đây, kì vọng nó có thể giúp thúc đẩy hệ sinh thái bán dẫn nước này.
Nhật Bản có vị thế tốt hơn Mỹ để đảm nhận vai trò lớn hơn trong công đoạn đóng gói tiên tiến, vì nước này đã có sẵn nhiều nhà sản xuất thiết bị và vật liệu bán dẫn hàng đầu, cơ sở hạ tầng nhiều lợi thế. Đầu tư vào năng lực chế tạo chip đang ngày càng tăng, cơ sở khách hàng cũng bền vững đảm bảo đầu ra cho TSMC.
Không chỉ TSMC, Intel được đồn đoán cũng đang khảo sát kế hoạch mở cơ sở đóng gói chip tiên tiến ở Nhật, nhằm cải thiện quan hệ với chuỗi cung ứng bán dẫn địa phương. Trong khi đó, Samsung đang hoàn thiện 1 cơ sở nghiên cứu công nghệ đóng gói tiên tiến ở Yokohama, tây nam Tokyo.
Theo VN review
Hiện tại, toàn bộ dây chuyền đóng gói CoWoS đều đang đặt ở Đài Loan, nếu TSMC phê duyệt kế hoạch này, Nhật Bản sẽ là quốc gia nước ngoài đầu tiên tiếp nhận công nghệ đóng gói tiên tiến. Do nhu cầu trí tuệ nhân tạo bùng nổ, các hãng chip đang chạy đua áp dụng những công nghệ mới để tăng năng suất. Giám đốc TSMC đã cho biết họ có kế hoạch tăng gấp đôi sản lượng đóng gói CoWoS trong năm 2025.
TSMC đang hợp tác với các công ty đại phương bao gồm Sony và Toyota, mở rộng tổng mức đầu tư vào liên doanh tại Nhật Bản lên tới hơn 20 tỷ USD. Ngoài 2 cơ sở bán dẫn tại khu đất ở Kumamoto, hãng cũng đã thành lập 1 trung tâm R&D tiên tiến tại quận Ibaraki, đông bắc Tokyo. Một quan chức cấp cao của Bộ công nghiệp Nhật Bản hoan nghênh ý tưởng đưa công nghệ đóng gói chip tiên tiến về đây, kì vọng nó có thể giúp thúc đẩy hệ sinh thái bán dẫn nước này.
Nhật Bản có vị thế tốt hơn Mỹ để đảm nhận vai trò lớn hơn trong công đoạn đóng gói tiên tiến, vì nước này đã có sẵn nhiều nhà sản xuất thiết bị và vật liệu bán dẫn hàng đầu, cơ sở hạ tầng nhiều lợi thế. Đầu tư vào năng lực chế tạo chip đang ngày càng tăng, cơ sở khách hàng cũng bền vững đảm bảo đầu ra cho TSMC.
Không chỉ TSMC, Intel được đồn đoán cũng đang khảo sát kế hoạch mở cơ sở đóng gói chip tiên tiến ở Nhật, nhằm cải thiện quan hệ với chuỗi cung ứng bán dẫn địa phương. Trong khi đó, Samsung đang hoàn thiện 1 cơ sở nghiên cứu công nghệ đóng gói tiên tiến ở Yokohama, tây nam Tokyo.
Theo VN review
